華芯振邦集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地項目在南寧竣工投產
填補廣西半導體制造領域空白
華芯振邦集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地項目在南寧竣工投產，填補廣西半導體制造領域的空白 （南寧產業(yè)投資集團供圖）
南寧云—南寧日報訊（記者 韋靜）晶圓片經過晶圓凸塊制造、晶圓測試、COG封裝、COF封裝等一系列環(huán)節(jié)，生產出的顯示驅動芯片將應用于顯示屏、手機等電子產品……這是4月24日記者在廣西華芯振邦半導體有限公司（以下簡稱華芯振邦）集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地項目生產車間看到的一幕。當天上午，該項目在南寧竣工投產，這是廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目，一期形成月生產加工1萬片12寸晶圓的產能，填補了廣西半導體制造領域空白，打通了南寧市集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型項目等全產業(yè)鏈，對南寧市推動跨境產業(yè)融合發(fā)展、完善電子信息產業(yè)鏈具有積極意義。
2022年4月，由南寧產投集團旗下科創(chuàng)投公司、廣西聯(lián)合振邦半導體合伙企業(yè)（有限合伙）等企業(yè)合資成立的華芯振邦，負責推進華芯振邦集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地項目建設，該企業(yè)是國內極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、測試、切割、封裝等完整工藝的廠商之一。該項目分兩期建設，一期總投資6.05億元，于2022年11月4日開工建設。2023年1月12日，該項目在基地內成功安裝廣西首臺12寸晶圓光刻設備，實現(xiàn)了廣西半導體產業(yè)晶圓加工處理段從無到有的跨越；3月底，項目順利完成了晶圓凸塊制造、晶圓測試、COG封裝、COF封裝4條產線試產，并完成了IC可靠度測試，全面達產后預計年納稅額超1億元。
華芯振邦董事賴澤聯(lián)告訴記者，正是看中南寧在面向東盟、對外開放的重要作用，因此將這一項目落地于此，“今后華芯振邦將利用當今全球先進的芯片封裝技術為客戶提供自晶圓凸塊制造、測試、切割到封裝等完整工藝流程，加快推動二期建設，推動產能增長到月生產加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓，通過構建從晶圓級凸塊制造、芯片測試到封裝等全流程工藝，吸引更多上下游企業(yè)集聚南寧”。
當天還舉行了集成電路晶圓級芯片封測產業(yè)鏈招商大會，邀請了華芯振邦上下游合作企業(yè)等百余家電子信息企業(yè)參會。會上圍繞南寧市集成電路產業(yè)發(fā)展進行招商推介，良慶區(qū)介紹了區(qū)位優(yōu)勢、產業(yè)布局、營商環(huán)境等情況，五象新區(qū)（自貿試驗區(qū)南寧片區(qū)）介紹了產業(yè)發(fā)展強勁勢頭、宜居宜業(yè)環(huán)境、人口加速集聚等特點以及相關產業(yè)政策情況，以期吸引更多上下游企業(yè)了解南寧、走進南寧、投資南寧。
編輯：覃鳳妮
責任編輯：羅寧
值班編審：湯潔葵
（作者：韋靜)
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